什么是激光钻孔机
发布时间：
2023-02-01 15:58
来源：
2012年10月激光钻孔机开始使用，是一种用于材料、电子，通信技术领域的流程，试验设备仪器。
激光钻孔机技术指标：
1. 激光器：二极管泵浦固体紫外激光器，激光到工作台面输出功率大于等于5.6W，质保1万小时或12个月
2.交工幅面：大于等于A4纸。
激光钻孔机主要功能：
微细加工多种材料和切割，如FR-4电路板，软硬结合板，柔性电路板或其他柔性材料，陶瓷，TCO/ITO, LTCC，已装配好元件的电路板等
本公司致力于专业高精密激光微加工及高精密测量设备研发和制造。公司拥有一支专业的光、机、电一体化及软件开发设计团队，产品具有完全自主知识产权。产品主要包括高精密激光钻孔机、激光切割机、芯片装片机、Die Shift 自动检测系统、SMT激光检测设备等，主要应用包括HDI电路板、半导体封装、太阳能电池、医疗器械、激光精密金属微加工、超薄玻璃加工和检测等领域。其中Die Shift 自动检测系统、芯片装片机为国内先行，相关产品技术达到行业先进水平，解决了相关设备完全依靠进口的历史，实现了国产化替代。公司产品在市场上得到了Intel、矽迈 等众多客户的广泛认可。
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